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半導體產業現長線拐點

本刊特約作者 鄢凡／文6月24日，產業界和資本界翹首以待的《國傢集成電路產業發展推進綱要》正式發佈，《綱要》從五個方面對中國半導體行業的現狀進行瞭分析。2013年，中國集成電路進口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進口額相當。在國傢信息安全受到日益嚴峻挑戰的情況下，隨著中國制造和中國需求的不斷崛起，集成電路的產業轉移已成大勢所趨。《綱要》全面系統地為保障產業發展提供瞭方向：一是頂層支持力度加大，由國傢層面自上而下推動；二是提供瞭全面的投融資方案，包括成立國傢和地方投資資金；三是通過稅收政策提升企業盈利能力，包括所得稅、增值稅、營業稅以及進口免稅等；四是通過政府采購和推進國產化解決需求問題，尤其是政府信息化和信息安全部門國產化力度加強；五是、夯實產業發展長期基礎，包括強化創新能力，加強人才培養和引進及對外開放和合作等。政策助力產業迎接長線拐點《綱要》分為五部分，分別為現狀和形勢、總體要求、發展目標、主要任務和發展重點、保障措施。現狀和形勢：1.存在融資難、創新薄弱、產業與市場脫節、缺乏協同桃園民間信貸借款土信貸雲林台西土信貸、政策環節不完善等問題，大量依賴進口難以保障國傢信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動智能終端、雲計算、物聯網、大數據快速發展；中國是全球最大的集成電路市場。總體要求：1.指導思想是突出企業主體地位，以需求為導向，以整機和系統為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術、模式和體制機制創新為動力；2.基本原則：需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發展。發展目標：1.到2015年，體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，產業銷售超過3500億元；2.到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售年均增速超過20%；3）到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。主要任務和發展重點：1.著力發展集成電路設計業；2.加速發展集成電路制造業；3.提升先進封裝測試業發展水平；4.突破集成電路關鍵裝備和材料。保障措施：加強組織領導；設立國傢產業投資基金；加大金融支持力度；落實稅收支持政策；加強安全可靠軟硬件的推廣應用；強化企業創新能力建設；加大人才培養和引進力度；繼續擴大對外開放。這是繼2000年18號文和2011年4號文之後，政府對集成電路產業的最重要扶持政策，相對以往政策的特色包括：1.提升至國傢戰略層面，包括成立國傢集成電路產業發展領導小組，強化頂層設計，並設計國傢產業投資基金等；2.強化企業主體地位，發揮企業活力；3.側重利用資本市場各種投資工具，如產業基金，兼並重組，融資工具等，這與以往以直接補貼企業和科研機構研發費用、稅收優惠等為主不同；4.市場化運作，政府資本定位為參與者，反映政府對企業長遠發展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導體產業鏈方方面面，從設計、制造、封裝測試到關鍵材料和設備，並設置瞭具體目標和任務，以及全面的保障政策。在《綱要》發佈前一年，中國半導體企業和各地政府已在開始運用各種資本市場手段謀求產業整合和政策扶持。2013年9月，國務院副總理馬凱強調加快推動中國集成電路產業發展，其後納斯達克三大中國半導體公司展訊、RDA和瀾起先後被國內資本私有化，北京市成立300億規模的集成電路產業發展股權投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國內最大的集成電路制造商中芯國際也紛紛效仿。在集成電路產業中引入資本市場工具已經成為業界共識。從另外一個層面上來講，集成電路產業是一個投資規模大、技術門檻高，亦是高度全球化、專業化和市場化的產業，美、中國臺灣、韓在早期產業發展和追趕過程中均給予大力扶持，且產業贏傢通常都經過瞭殘酷的全球市場篩選，英特爾、高通、臺積電、聯發科、三星等無不如此。因此，此次帶有濃厚市場色彩的產業推進綱要將從國傢戰略的層面理順集成電路產業發展的脈絡，助力中國半導體產業迎接長線拐點。國產芯片替代空間巨大2013年，中國集成電路進出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長3.7%。中國集成電路進口額占2013年全年貨物進口額的12%，與2500億美元的石油進口額相當。在中國經濟產業轉型升級加快的大背景下，國產集成電路在國內有著巨大的市場替代空間。同時，從國傢安全角度來講，作為電子信息產業的基石，中國關鍵集成電路基本都靠進口，如通用計算機CPU、存儲器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在斯諾登將美國棱鏡計劃公諸於世之後，中國信息安全更是受到瞭前所未有的挑戰和威脅。中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產瞭世界絕大部分手機、電腦、電視，但主要以整機制造為主，由於以集成電路和軟件為核心的價值鏈環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低於工業平均水平1.6個百分點。同時也應該看到，中國巨大的終端產量不僅使中國成為世界工廠，也同時造就瞭中國電子制造業的諸多品牌，如以聯想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國智能手機制造商已經攫取瞭全球智能手機出貨量的30%；聯想2013年在PC市場取代HP成為市場第一並迅速擴大領先優勢；中國電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國電子制造業在全球話語權的提升，電子制造上遊產業必然會向中國轉移，“中國制造”必然會帶動上遊“中國創造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。另一方面，旺盛的本土需求也是發展中國集成電路產業的強大動因。中國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場的50%左右。隨著中國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，工業化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。行業各鏈條協同發展集成電路產業主要有四個環節，即集成電路設計、集成電路制造、集成電路後段封裝測試以及支撐輔助上述三個環節的設備和材料等產業。《綱要》突出瞭“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的全產業鏈佈局，各鏈條應該協同發展，進而構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”生態鏈，並提出瞭“三步走”的目標。到2015年，移動智能終端、網絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現規模量產，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸矽片等關鍵材料在生產線得到應用。到2020年，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、雲計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。中國公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢明確。2013年全球集成電路銷售額年增長5%，達到3150億美元（不包含制造、封測等中間環節，因其產值已體現在最終芯片產品售價中）。集成電路產業有IDM和Fabless（無晶圓設計）/Foundry（制造）/SATS（封裝測試）兩種商業模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內部集合瞭集成電路設計、制造和封測三個環節。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設計芯片，並委托Foundry和SATS公司進行制造和封裝測試，最終Fabless公司再把芯片銷售給客戶。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯發科、NVIDIA、Marvell等，Foundry有臺積電、Globalfoundries、臺聯電和中國中芯國際等，封測公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷售額來看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。隨著智能移動終端取代傳統PC進程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由於銷售額增長緩慢甚至是零增長和負增長，IDM大量的固定資產投資和研發費用削弱瞭公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專業分工、揚己所長，在移動終端集成電路市場中不斷攫取份額。聚焦龍頭對於未來政府政策的著力點，盡管具體的《細則》尚待一定時日出臺，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強組織領導、設立國傢產業投資基金、加大金融支持力度、落實稅收支持政策、加強安全可靠軟硬件的推廣應用、強化企業創新能力建設、加大人才培養和引進力度、繼續擴大對外開放。以上八點措施在2000年《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》（18號文）和2011年《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》（4號文）基礎上重點增加瞭加強組織領導、設立國傢集成電路產業投資基金、加大金融支持力度三個內容。保障措施及其後續可能頒佈的具體方案可能會再如下領域產生明顯影響：產業並購整合加速，龍頭進一步強化；國傢信息安全相關的集成電路需求會快速成長，特別是國產化較低和信息安全需求迫切的領域；產業盈利能力得到加強；A股集成電路上市企業數量將增多。集成電路產業發展的終極驅動力是上遊技術創新和下遊終端需求。國傢扶植和投資的最終目的還是做大產業、挖掘產業增長點，最終再獲取投資收益的同時保障國傢的信息安全。基於此，中國半導體產業鏈的投資可從如下思路入手：各細分領域的龍頭企業，政府集中力量扶持下，強者恒強；受益國傢信息安全和信息化的芯片領域，如涉足金融IC芯片、居民健康和信息類芯片、軍品等領域的公司；定位細分領域前沿技術的公司；具備整合能力和成為並購平臺的公司。

新聞來源http://news.hexun.com/2014-06-30/166173626.html
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    johnnieke06 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

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